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Load Port對應(yīng)膜厚測量系統(tǒng) GS-300

Load Port對應(yīng)膜厚測量系統(tǒng) GS-300

產(chǎn)品信息 特點 支持集成到 Φ300mm EFEM 單元的備用端口 實現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊 支持半導(dǎo)體工藝的高吞吐量要求 支持槽口對齊功能 小尺寸規(guī)格 高精度自動校準(zhǔn)單元 自動...

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產(chǎn)品介紹
  • 產(chǎn)品信息
  • 規(guī)格
  • 測量示例

產(chǎn)品信息

  特點

●Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成

●實現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊

●支持半導(dǎo)體工藝的高吞吐量要求

●支持槽口對齊功能

●小尺寸規(guī)格

●高精度自動校準(zhǔn)單元


  測量示例

TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度

晶圓厚度Φ300mm尺寸


特點

  規(guī)格

1685420655134746.jpg


測量示例

  測量示例

1-210S119343TK.jpg




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